“獨家解析：2030年半導體市值欲突破1兆美元，5大挑戰如何轉危為機”

面臨五大挑戰 台灣半導體產業將如何邁向1兆美元市值？

美商應用材料有限公司（Applied Materials）在今日舉辦的AppliedEnablesDay上，台灣區總裁余定陸憑藉其深耕產業多年的背景，進行了一場關於半導體產業發展趨勢及挑戰的特別演講，他期許透過此次演講釋出的信息，讓所有涉入此產業的各方共同迎向未來的挑戰。

半導體產業有望於2030年達到一兆美元市值

余定陸首先強調，半導體產業將在2030年達一兆美元市值。其背後的邏輯來自於產業在過去的四次擴張歷程：從大型主機到PC與網路，再到行動裝置與雲端，每一代裝置轉換都帶來了極大的需求增長，半導體產值則相應地增長兩倍。

黎明前的挑戰：五大課題等待解決

然而，這樣的成長並非毫無阻礙。余定陸指出，半導體產業目前正面臨五大挑戰，首先是製造技術複雜性的提高，製程步驟不斷增加；其次是成本提高，前五大晶片製造商與設備製造商每年的研發總支出已超過600億美元，這些支出需要更具效益。再者是研發和生產的節奏變快，開發、商業化所需時間越來越長，必須加速才能因應市場所需。

除此之外，每個技術節點的碳排放可能呈倍數成長，如果不採取因應措施，碳排到2030年以前將再增加四倍，兩倍來自產業的成長，另外兩倍來自製程複雜性。最後，人才緊張的問題也不容忽視，產業需要100萬位新鮮人投入，比目前再增加50%。

分享解決之道：問題在於如何攜手共進

対於這些挑戰，余定陸認為關鍵在於「合作」。他也比喻到，以前的摩爾定律是在晶片上，現在則是生態系的摩爾定律，需要與整個生態鏈共同合作才能迎向挑戰，創造更大的價值。

他強調，此次AI與物聯網裝置更新的技術範疇非常廣泛，從先進製程推進，到成熟製程如功率元件、感測元件等層面，都迎接新的需求，預期產業將百花齊放。因此，半導體業界必須將目光放長，並懷著共同前進的心，才能攜手走向下一個里程碑，邁向一兆美元的市值。

無論如何，技術和市場永遠在變動，卻也充滿了無窮的機會和可能。未來，半導體產業的下一步，將如何在挑戰與機遇間尋找平衡，就讓我們一同期待看見。