「聯發科×台積電！」2家科技巨獸合體，3奈米旗艦晶片來襲，提速18%，效能爆表！

聯發科與台積電結合優勢 共同挑戰次世代旗艦晶片

台灣兩大科技巨頭聯發科與台積電，今日宣佈已完成首款採用台積電全球最頂尖3奈米製程技術的天璣旗艦晶片設計定案。據預期，這款高能效、高性能且低功耗的旗艦產品，將在明年下半年正式量產並面市。

3奈米製程技術 再創行業新高

這次聯發科與台積電的合作無疑是兩家公司長期以來深度合作關係的最新成果。台積電一直以來以其穩定並高品質的製程技術，受到廣大半導體產業的好評。其全新的3奈米製程技術，相較於5奈米製程技術，不僅持續完善良率問題，其邏輯密度更增加了約60%，讓相同功耗的狀況下速度提升達到18%，或在相同速度下功耗降低32%。這一技術的突破，無疑將讓聯發科的旗艦Dimensity天璣產品具備更強的效能和競爭力。

結合製程與設計技術 為全球帶來更好體驗

兩家公司此次的成功合作，不僅彰顯出其各自在晶片設計和製程方面的獨特優勢，更顯現出在全球最新技術平台上對於行動裝置的致力與投入。無論是行動運算、高速連網、人工智慧，還是娛樂多媒體等各領域，兩家公司都持續提供高性能、高能效且穩定的解決方案，以為全球使用者帶來更優質的體驗。

繼續携手 同創次世代先進技術

聯發科總經理陳冠州表示，公司將繼續和台積電緊密合作，發展更先進的技術，且透過這次共同研發的旗艦晶片，讓更多的裝置與設備得到賦能，進一步提升並豐富全球消費者的生活體驗。同樣的，台積電歐亞業務及技術研究資深副總侯永清也表示，台積電將持續與聯發科共同攜手，在3奈米以及未來更先進的技術上共同追求卓越，將製程科技帶入更多智慧裝置，無論是智慧手機、平板電腦或是智慧汽車等，都讓全球使用者可以直接體驗到頂尖科技帶來的生活便利。

透過這次成功的合作，我們期待聯發科與台積電能夠繼續以兩家公司的技術優勢和緊密合作，推動行業進步，為全球消費者帶來更美好的未來。