“張恩傑率領德微打造3大財經戰略，未來5年生產6.1億顆半導體，挖掘投資巨大潛力”

董事長張恩傑的新背水一戰：全力迎向未來的德微

二極體業者德微（3675-TW）近日召開法說會，展望後市，董事長張恩傑毫不迴避公司營運現況與挑戰，亦展望了公司未來發展策略，包括新產品上線、增加產能、合併基隆廠以及未來產品布局與併購策略。

德微全新戰略：全力拓展產能、推出新產品

張恩傑表示，2023 下半年將呈現逐季成長趨勢，尤其期望小訊號產品於年底將進入大量生產階段，預計營收與毛利率將有顯著提升，為德微開啟全新一頁。此外，他還強調，今年公司首度引進先進的小訊號封測製程，雖然初期階段營收下降20%，但由於第四代貼片製程已全數上線，因此毛利率可維持一定水準。

張恩傑的三億戰略

進一步地，張恩傑分享了德微未來的營運策略：公司計畫淘汰第二代貼片製程，使得廠房釋出更多空間，可以增加來自先進小訊號製程設備的產能，預計將增加3.3億顆，將總產能衝上6.1億顆，幾乎等同於產能的倍增，意味著把握了半導體市場需求的商機，為德微的未來增長注入動力。

德微產能再升級：合併基隆廠釋放壯大產能潛力

德微合併基隆廠後，充分利用了其6吋產能，將可生產更高階的車用及人工智慧伺服器所需的保護元件，且同步搭配自有封測產線。張恩傑指出這是德微在產能上的另一項突破，將有助於提升其競爭力。

五年布局策略：瞄準第三代半導體產品

另外，德微還擘劃了五年的產品布局策略，將聚焦於兩大第三代半導體產品，包括碳化矽（SiC）二極體與MOSFET、GaN DMode/EMode HEMT等，皆採用自行開發的晶圓並委外代工，後續也由自有封測製造。這個策略充分顯現出德微對於未來市場的敏銳洞察力與長遠規劃能力。

張恩傑的看法：併購也是成長方向之一

針對併購策略，張恩傑表示，併購同樣也是德微成長的重要策略之一，但強調公司將會慎密選出最適合的目標才會進行，再次證明了張恩傑領導的德微，不僅有膽識，也有實力及策略性地布局未來。

小結

德微的未來成長藍圖已經被張恩傑揭示，並有策略且深思熟慮的佈局在每一個可能的增長點。從增加產能、推出新產品，到合併基隆廠，再到規劃五年產品布局策略，甚至考慮恰當的併購策略，德微公司與張恩傑的領導，確保了公司適應全球的市場變化和機遇，為投資者展現出其強大潛力和財務實力。