“3大全新面向！中美科技戰開展，看華為7奈米晶片突破”

中美科技戰新戰場：華為與中芯國際突破7奈米晶片技術

本週華為錄得重大突破，推出了新款 Mate 60 Pro 智慧手機，採用由中芯國際製造的7奈米技術製成的「麒麟9000」晶片。這是中國在晶片製造領域中的重大突破，顯示出中國在打破美國的技術封鎖下，成功地進行自主技術開發。

深化中國半導體自主生產： 北京政府投資本土晶片產業

背景上，美國對中國的科技制裁，使得中國對於晶片製造技術有了強烈的自主開發的意識和需求。為了加速這一趨勢，北京政府正在準備設立一個總值 400 億美元的投資基金，以推動本土晶片產業的發展。透過這種方式，中國企圖以技術創新，打破美國的科技鎖國。

而這種成功的反制行動，可能引發美國設立更嚴格的制裁，加劇中美科技戰。分析師認為，中國如此的突破或許將導致美國商務部和工業和安全局進行調查，並在美國引發對制裁有效性的辯論，進一步增添中美之間的緊張情勢。

高效成本及良率問題：7奈米晶片製造面臨挑戰

然而，華為與中芯國際的成功並非容易來得。中芯國際成功製作出7奈米晶片的背後，是該公司在面對被美國禁止進口荷蘭公司艾司摩爾的極紫外光刻機（EUV）後，改採用更為簡單的深紫外線光刻機（DUV）進行微調。

另一個挑戰則來自於良品率與成本的問題。一些研究公司預測，中芯國際的7奈米晶片技術製程良率將低於50%，而可用晶圓的數量也因此受限。此外，新款晶片的製作成本也不低，而華為即便是利用本土製造的7奈米晶片，實際上很難大量生產。

然而，不同於市場上普遍看法，哥本哈根商學院的晶片研究員樂觀認為，即便其中可能存在種種挑戰，但北京政府對晶片自主開發的持續投入，也許能令中國成功突破美國的技術限制。

以上動態顯而易見，中美技術戰是相互推進的循環。隨著中國支持半導體業及做出技術突破，形成以本土晶片為主，進行自主開發與產互的新局面。這無疑對美國也將產生巨大的壓力，未來的戰局仍難以預見。