“全球晶圓代工市場「驚人變局」！三星令人矚目的成長，台積電面臨怎樣的挑戰？趕快了解這5大核心現象！”

全球晶圓代工市場的變動與挑戰

台積電市占率走低，三星成長亮眼，晶圓代工市場的布局與格局正在面臨新一輪的變革。第二季全球前十大晶圓代工產值持續下滑，受智慧型手機、PC、NB等需求弱化與部分零組件庫存落底影響，加上電視零組件庫存落底，手機維修市場的需求強勁，但僅能帶動現象性的零星急單增長。未來，此種增長態勢恐難以持續。

晶圓代工市場的「變化」與「挑戰」

根據TrendForce的最新報告，2023年第二季全球前十大晶圓代工的總產值達到262億美元，季減約1.1%。其中，台積電的市占率由第一季的60.2%下滑至56.4%。而三星第二季晶圓代工業務的營收則達到32.3億美元，季增17.3%，市占率由前季的9.9%成長至11.7%。此一剖析，展現了全球晶圓代工市場巨擘的變動，也凸顯出市場結構面對的挑戰與轉機。

台積電市占率下滑，背後的原因與影響

台積電在第二季的營收衰退至156.6億美元，季減6.4%。其市占率由第一季的60.2%下滑至56.4%。此波衰退主要受智能手機、PC以及NB等需求弱化與部分零組件庫存下降的影響。此外，汽車、工控、伺服器等原先相對穩健的需求也進入了庫存修正期，對台積電營收帶來進一步的壓力。

期許2023年第三季有所回升

正面的是，展望第三季，第三季供應鏈包含如AP、modem等高價主晶片，及周邊IC訂單，有望支撐蘋果供應鏈產能利用率表現，加上少部分HPCAI晶片加單效應推動高價製程訂單。TrendForce預期，第三季全球前十大晶圓代工產值有望自谷底反彈，後續緩步成長。

面對市場變動，晶圓代工角逐新機遇

從前十名來看，晶合集成受惠LDDI、TDDI等庫存回補急單，及55奈米產能開始出貨，帶動第二季產能利用率回升，營收大幅季增65%，順利超越東部高科，重返第十名。全球晶圓代工市場未來將在市場需求與科技變革糾結中繼續發展，市場角色們須把握每一次的挑戰，轉變為新的機遇。