全球產能最大！群創7年布局轉型半導體封裝，高達7倍價值驚嘆市場！

群創的面板轉型之路

新產品線開展：面板大玩家轉型為半導體封裝新貴

面板大廠群創展開全新戰局，將箭頭瞄準半導體封裝領域。群創董事長洪進揚表示，旗下面板級扇出型封裝 (Fan-out Panel Level Package；FOPLP) 產品已進入初期出貨的階段，預計在明年底可望量產。新產第將應用於手機、快充、車用及電池等市場，展望未來這些產品的利基市場能為群創帶來新的挑戰與突破。

全球最大尺寸 FOPLP 廠的誕生

洪進揚表示，群創在先進封裝領域布局已足足7年，他們將最舊的台南3.5代廠，翻新後打造成了全球最大尺寸的 FOPLP 廠。該廠採用 RDL-first 以及 Chip-first 封裝工藝，未來月產能估計可達1.5萬片。曾在TFT領域揮灑的這座廠房如今以全新面貌重生，沿用70%以上TFT設備，折舊完畢的成本率將深具競爭力。

面板級扇出型封裝：價值高於面板、玻璃、液晶 6-7 倍

面板級扇出型封裝一經推出，市場價值即較原來的面板、玻璃、液晶產品高出五六成，以單位面積來看，這些數字更高達6、7倍以上的價值。洪進揚特別指出，雖然說封裝的價格會依據 IC 類別價值有所差異，但無論如何，絕對的價值增加無疑將為公司帶來更大的利潤空間。

利用大型面板尺寸製程經驗，獨揽面板級扇出型封裝市場

群創畢竟是常年秉持大型面板尺寸製程經驗的老牌廠商，這注定了他們能快速切入封裝RDL製程。結合面板產線和 IC 封裝，他們將方形面積的利用率提高到了 95%。再加上業界最大尺寸 G3.5 FOPLP 玻璃基板的開發，群創的產品面積甚至超出 300mm 玻璃晶圓的 7 倍。

面板級扇出型封裝引領市場主流

群創認為，面板級扇出型封裝可降低封裝厚度、增加導線密度、提升產品電性，將成為異質型封裝市場的主流。通過 TFT 製程技術，該公司有效地補足了晶圓廠與印刷電路板廠之間的導線層技術差距，為群創進軍半導體封裝領域鋪平了道路。

群創的轉型，無疑是他們對市場變革敏銳的洞察與順應。由最初的面板製造，到現在的半導體封裝領域，群創在苦心經營之後迎來了新時代的到來。